據(jù)外媒報道，美國芯片制造商博通公司對于東芝公司半導體業(yè)務的競購，已經獲得了三家日本銀行和私募股權公司銀湖資本的資金支持。
援引知情人士消息，日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯(lián)金融集團的放貸部門計劃向博通提供大約150億美元貸款。銀湖資本將向東芝增加30億美元的可轉換債融資。 知情人士還稱，博通對東芝芯片業(yè)務部門給出的報價約為2萬億日元（約合180億美元）。但現(xiàn)階段的報價不具約束力，可能還會發(fā)生變化。第二輪競價的截止日期是5月19日。 除了博通，東芝還接到了中國富士康和韓國SK海力士的初步報價。而富士康已經暗示，計劃最多斥資3萬億日元（約合270億美元）競購東芝芯片業(yè)務員部門。不過業(yè)內分析認為，出于因素考慮，日本可能對最終的買家進行審查，而此舉對美國競購者最為有利。 雖說已經有很多公司對冬季進行報價，但是東芝存儲的出售計劃并不順利。盡在本周四，東芝合作伙伴西部數(shù)據(jù)突然對東芝提出要求，即如果東芝出售半導體業(yè)務，那么將違反兩家公司之間的合同。 援引消息人士說法，西部數(shù)據(jù)CEO史蒂夫·米利根（SteveMilligan）致信東芝董事會稱，東芝應當首先與西部數(shù)據(jù)進行排他性談判。他認為，傳聞中可能收購東芝半導體業(yè)務的收購方并不合適，而傳聞的收購報價高于該業(yè)務的合理價值。 推薦：
|
